12月2日，美國商務部工業和安全局(BIS)宣布了新的出口管制規則，旨在進一步削弱中國生產人工智能(AI)和計算的先進節點半導體的能力。這些規則包括對24種半導體制造設備和3種用于開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制，對高帶寬存儲器(HBM)實施新的管制以及140項實體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠和投資公司等。
針對美國的無理管制，我國采取了必要的反制措施。
商務部公告2024年第46號 關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告
根據《中華人民共和國出口管制法》等法律法規有關規定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關兩用物項對美國出口管制。現將有關事項公告如下：
一、禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口。
二、原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口;對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。
任何國家和地區的組織和個人，違反上述規定，將原產于中華人民共和國的相關兩用物項轉移或提供給美國的組織和個人，將依法追究法律責任。
本公告自公布之日起正式實施。
商務部
2024年12月3日
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